導熱界面材料是一種應用于功率器件與電子散熱器之間的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高散熱性能，隨著5G,新能源，半導體，電子基片，行業的蓬勃發展，高功率，小型化，超輕，超薄化，使用環境更為苛刻，對于導熱界面材料更高的要求，我司的氧化鋁，球形氧化鋁，單晶多面體氧化鋁，球形氮化鋁等可以為您排憂解難。